高分子材料測(cè)試循環(huán)變溫-20℃~100℃機(jī)組-江蘇康士捷機(jī)械設(shè)備有限公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)。

康士捷生產(chǎn)的工業(yè)控溫設(shè)備有高溫型（5℃～35℃）、中溫型（-5℃～-40℃）、低溫型（-40℃～-80℃）、超低溫型（-150℃～-80℃）、冷熱兩用型（-150℃～+300℃）等系列產(chǎn)品供貴司選用。制冷量大小都有，有防爆型，防腐型，撬裝式，變頻型等。接受非標(biāo)定做。溫度穩(wěn)定性±0.1℃等可選。

以下列出部分參數(shù)，貴司參數(shù)溝通選型后確認(rèn)。

1. 汽車工業(yè)

應(yīng)用場景：

內(nèi)飾材料測(cè)試：模擬車輛從極寒（-20℃）到暴曬（85℃）的溫度循環(huán)，評(píng)估儀表板（ABS/PP）、密封條（EPDM）的收縮率、開裂風(fēng)險(xiǎn)。

外飾件耐久性：保險(xiǎn)杠（PC/ABS）在-30℃~80℃循環(huán)下的抗沖擊性能（如ISO 16750-4標(biāo)準(zhǔn)）。

案例：某車企要求對(duì)門把手材料進(jìn)行500次-20℃~80℃循環(huán)，驗(yàn)證高低溫交替后的斷裂伸長率變化。

2. 電子電器

應(yīng)用場景：

封裝材料可靠性：環(huán)氧樹脂封裝IC芯片在-20℃~100℃循環(huán)下的分層風(fēng)險(xiǎn)（參考JEDEC JESD22-A104）。

連接器測(cè)試：尼龍PA66端子在高低溫循環(huán)后的插拔力衰減（如USB接口）。

案例：某5G基站天線罩材料需通過-40℃~100℃快速變溫（10℃/min）測(cè)試，確保要求氣候下的信號(hào)穩(wěn)定性。

3. 包裝材料

應(yīng)用場景：

食品包裝薄膜：PE/PP復(fù)合材料在冷凍（-18℃）到微波加熱（100℃）循環(huán)后的密封性測(cè)試。

藥品包裝：PVC/PVDC泡罩在濕度+溫度循環(huán)下的阻隔性能（如ASTM F1980加速老化）。

案例：某生物降解包裝袋需驗(yàn)證-20℃~50℃循環(huán)100次后的抗撕裂強(qiáng)度保留率。

4. 建筑與建材

應(yīng)用場景：

門窗密封膠：硅酮膠在-20℃~70℃下的粘結(jié)強(qiáng)度變化（GB/T 13477標(biāo)準(zhǔn)）。

防水卷材：SBS改性瀝青在溫度循環(huán)后的低溫彎折性（如-25℃冷凍后繞軸無裂紋）。

案例：某幕墻PC板通過-20℃~90℃每日循環(huán)，模擬10年戶外老化。

5. 醫(yī)療器材

應(yīng)用場景：

導(dǎo)管：TPU/PVC材料在低溫（運(yùn)輸存儲(chǔ)）到高溫（滅菌）循環(huán)后的柔順性。

植入材料：PEEK脊柱融合器在37℃（體溫）~100℃（消毒）下的尺寸穩(wěn)定性。

案例：某輸液袋材料需通過-20℃（冷凍儲(chǔ)存）→40℃（高溫滅菌）→25℃（使用環(huán)境）的循環(huán)測(cè)試。

6. 科研與新材料開發(fā)

應(yīng)用場景：

形狀記憶聚合物：測(cè)試材料在Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）附近的循環(huán)形變恢復(fù)率（如-20℃~80℃）。

復(fù)合材料界面：碳纖維/環(huán)氧樹脂層合板在溫度交變下的分層行為研究。

案例：某自修復(fù)涂層材料在-10℃~60℃循環(huán)中驗(yàn)證微膠囊破裂溫度閾值。

7. 特殊行業(yè)需求

高分子材料測(cè)試循環(huán)變溫-20℃~100℃機(jī)組型號(hào)齊全